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    • 专利摘要:
    一個控制裝置包括一個選擇器和一個控制器。此選擇器是用於選擇要被供應給一個電子產品之個別電力領域的電力訊號。此控制器係用於將由選擇器所選擇的第一電力訊號之位準與第一目標位準作比較，並係用於產生第一設定訊號以減少在第一電力訊號位準與第一目標位準之間的差異。這些控制器、選擇器和電力領域可係位在與從中產生或以其他方式輸出電力訊號的電力管理器晶片不同的同一個晶片上。
    公开号:TW201301005A
    申请号:TW101116180
    申请日:2012-05-07
    公开日:2013-01-01
    发明作者:Krishnan Ravichandran；Harish Krishnamurthy
    申请人:Intel Corp；
    IPC主号:H04W52-00
    专利说明:
    對電子裝置的電力管理技術 發明領域
    於本文中所描述的一或多個實施利係有關電力管理技術。 發明背景
    電子產業要求製造商提供小尺寸的顧客產品。為了達到這個需求，這些產品的運算平臺必須被高度整合，這需要使較大的功能性被設計到電源供應和控制晶片內。
    由於其複雜度，運算平臺之不同的區段需要不同的電壓軌條和電流位準。這些不同位準已係利用分立的電壓調節器來提供，這些電壓調節器在其效能方面被特別固定，例如，軌條數量、軌條電壓、最大軌條電流以及其他因子。必須要針對各種類型的電子產品生產不同電壓調節器(或是調節陣列)的需要已被證實為至少是不具效率且昂貴的。 發明概要
    依據本發明之一實施例，係特地提出一種設備，其包含：一個選擇器電路，用以從要被供應至一或多個電力領域的多個電力訊號中選擇一第一電力訊號；以及一個控制器，用以將由該選擇器電路所選擇的該第一電力訊號之位準與一第一目標位準作比較，及用以產生一第一設定訊號以減少在該第一電力訊號位準與該第一目標位準之間的差異，其中該等控制器、選擇器電路、和一或多個電力領域係位在與要輸出該一或多個電力訊號的另一個晶片不同的同一個晶片上。
    依據本發明之另一實施例，係特地提出一種方法，其包含下列步驟：從供用於供電給一或多個電力領域的多個電力訊號中選擇一第一電力訊號；將一第一電力訊號之位準與一第一目標位準作比較，以及產生一第一設定訊號以減少在該第一電力訊號位準與該第一目標位準之間的差異，其中選擇之步驟是由一個選擇器電路進行，且比較之步驟和產生之步驟係由一個控制器進行，並且其中該等控制器、選擇器電路、和一或多個電力領域是位在與輸出該等電力訊號的另一個晶片不同的同一個晶片上。
    依據本發明之又一實施例，係特地提出一種設備，其包含：一第一階段，其係用於產生一第一電力訊號；以及一第二階段，其係用於產生一第二電力訊號，其中：該等第一和第二階段係位在同一個晶片上，該第一階段係用於透過該晶片的一第一節點接收一第一設定訊號，該第二階段係用於透過該晶片的一第二節點接收一第二設定訊號，並且該第一階段係用於獨立於由該第二階段所接收的該第二設定訊號而接收該第一設定訊號，該等第一和第二電力訊號各係要基於該等第一和第二設定訊號中之對應者而被改變成不同的位準。 圖式簡單說明
    第1圖示出電力管理系統的一個實施例。
    第2圖示出可組配電力管理器的一個可能結構。
    第3圖示出控制器和電力領域的一個可能結構。
    第4圖示出控制器的一個更為具體的範例。
    第5圖示出被包括在一個電力控制方法內的操作。
    第6圖示出可組配電力管理器的另一個結構。
    第7圖示出可組配電力管理器的另一個結構。 較佳實施例之詳細說明
    第1圖示出電力管理系統的一個實施例，其可被使用在電子產品中，例如智慧型電話、電腦輸入板、個人數位助理、易網機、電子書、行動電話或其他類型的終端機、全球定位系統、電子相機、媒體播放器、或其他類型的電子裝置。
    此電力管理系統包括一個電力管理器10和一個控制器20。來自電力管理器的軌條之數量可係組配在於第6圖和第7圖中由虛線所示的板件上，但各個軌條的電壓位準可係由控制器規劃，以供應不同類型的電壓給產品中的多個電力領域301、302、…、30n中之個別者。這些電力領域可係對應於不同的功能、電路或區段。例如，在此產品是一個智慧型電話的事例中，一個電力領域可係對應於一個顯示單元或其他輸出裝置，另一個領域可係對應於一個處理器，另一個領域是一個媒體播放器，以此類推，其可全都具有不同的電力要求。
    此外，或，或者是，這些電力領域可係對應於操作於不同時間和/或不同條件下的主機產品之功能或電路。一些電力領域，例如，可係僅操作於開機或關機時。其他的可係以一種連續基礎操作。屬於同一個電力領域的電路或功能不可被中央定位在此產品內，而可係在不同位置上。然而，他們可全都共享共用的電力要求，並因而可全都係由來自於同一個電力或電流軌條的電力訊號驅動。
    此電力管理器可係配備有多個電壓調節器，這些電壓調節器可由控制器20獨立且選擇性地致能，以將不同類型的電力輸出至這些電力領域中之個別者。這些電壓調節器亦可由控制器作選擇性且獨立地組配和/或組合，以容許含有此電力管理系統的單一個晶片可針對各式各樣擁有不同操作特性的產品而製造。使用這個系統，製造商會僅需要生產，例如，供用於複數個產品的一個晶片，因而減輕對於研發具有特定於各個產品之固定組態的晶片之需要。這可導致在效率和以實質上較低之成本生產晶片方面的增進。
    依據一個實施例，這些電壓調節器係可被包括在不同的電力階段或片段中。例如，如圖所示，這些電力階段或片段可包括可由控制器20獨立且選擇性地致能的多個驅動器和場效電晶體(field effect transistor,FET)。這些驅動器或FET片段可提供可被供應的某個量的電流。依據一個範例，片段之數量越大，電流能力也越大。若有更多電流要被供應給一個給定電壓領域，係可耦接各種驅動器輸入組合，以及各種FET輸出組合，如將於下文中更詳細說明的。同時，各個軌條的電壓位準可係可由控制器選擇性且獨立地組配，以容許含有此電力管理系統的單一個晶片可針對各式各樣擁有不同操作特性的產品而製造。
    雖然係將控制器20示為電力管理系統的一部分，在其他數個實施例中，此電力管理器可係分開地存在於單一個晶片上，且控制器可係位在晶片外，例如，在產品之主機板或部位上的另一個位置處。或者是，控制器可僅在製造時耦接至電力管理器，以使得管理器可被組配成符合一個特定產品的需求，並在之後被移除。控制器可基於預先儲存的資訊和/或基於來自電力軌條的反饋而調整電力管理器，如將於下文中更詳細描述的。
    第2圖示出可組配電力管理器10的一個可能結構的一個範例。此結構包括驅動器(driver,DR)111、…、118的一個陣列，其耦接至多個控制電路(例如，FET)121、…、128中之個別者和一個控制暫存器13。此暫存器可為，或是包括有，例如，一個致能/去能暫存器。電力管理器可係形成於單一個晶片上，於此晶片中，至這些驅動器內的輸入以及這些控制電路的輸出係耦接至此晶片之不同節點。這些節點可為，例如，針腳、焊點凸塊、引線、或任何其他能夠載運信號至此晶片和外部電路、自此晶片和外部電路載運信號、或在此晶片和外部電路之間載運信號的點或路徑。當然，在其他數個實施例中，此電力管理器係可被作不同的組配。
    在這個範例中，驅動器和控制電路的對應對可形成一個預定類型的一個電力階段，例如，一個buck型DC至DC轉換器。同時，各個驅動器電路可由從控制暫存器13所輸出的致能訊號選擇性且獨立地致能。這些致能訊號可係利用一個預定匯流排協定而被傳送至驅動器，例如但不受限於串列週邊介面(serial peripheral interface,SPI)協定或積體電路間(inter-integrated circuit,I2C)協定。
    視電力領域的要求而定，在任何給定時間只有一個驅動電路可被致能。或者是，所有的驅動電路或是驅動電路的一個子集可被致能以輸出與電力領域之要求一致的不同類型的電力。
    同時，各個電力階段可係提供不同的電力輸出，或是可將複數個階段的電力輸出組合。這樣的一個事例可係發生在，例如，當任何給定電力階段的最大電力位準皆小於要被供應給一個特定領域的電力時。藉由聚集複數個電力階段的輸出，可達到領域要求。
    各個控制電路12可皆包括一個電晶體，其可操作來供電給一或多個相關聯領域的負載需求。這些控制電路(例如，FET)在驅動器電路的協助之下翻譯控制器的邏輯領域(設定)訊號以供電給輸出。因此，例如，此電力管理器可係作為對於控制器所提供之邏輯訊號的一個電力放大器來操作。
    電力階段(電力訊號P1…P8)的輸出可係對應於，例如，預定的不同種類之電力或電力位準。這些電力類型可包括，例如，一個特定的供應或軌條電壓(Vcc)或電壓範圍、一個特定的最大每軌條電流、或前述二者。在一個實施例中，這些電力訊號可能是在改變位準，範圍從全電力，至較低電力，至睡眠模式，和/或其他模式位準電力。在其他數個實施例中，這些供應或軌條電壓可為不同的，但各個電力階段輸出可係具有相同的最大電流或電流載運能力。在一個智慧型電話應用中，電流可為500 mA。
    依據一個特定範例，這些電力階段(電力訊號P1…P8)的輸出可係對應於由對應輸入電壓所決定的預定電壓位準。這些輸出(P1…P8)可係以由來自控制器的設定訊號中之對應者所決定的可變責任週期來切換波形。這些設定訊號可為脈寬調變(pulse width modulated,PWM)訊號。
    第3圖示出控制器20和這些電力領域的一個可能結構。依據這個結構，控制器20並非係位在電力管理器所座落的相同晶片上，而是耦接來從那個晶片接收電力訊號。(如所指出的，在其他數個實施例中，控制器可係位在與電力管理器相同的晶片上。)同時，依據一個實施例，這些電力領域和控制器可係被包括在同一個晶片上(例如，單晶片系統(system-on-chip,SOC)，其具有針腳或引線來接收從電力管理器所輸出的電力訊號中之對應者，以及耦接至管理器之輸入的額外針腳。
    不管其位置是在晶片上或晶片外，控制器20皆可包括有一個多工器21、一個類比至數位轉換器22、一個進階數位電壓調節器(voltage regulator,VR)控制器(advanced digital VR controller,ADVC)23、一個統一電力控制器(unified power controller,UPC)24、和在UPC與一個晶片外電力管理單元(power management unit,PMU)之間的一個介面25。第4圖示出此控制器的一個更為具體的實作。
    依據一個實施例，PMU和UPC管理在單晶片系統(SoC)內的電力狀態，並且能夠針對此電子產品(例如，電話)指出整個平臺的電力狀態。這項資訊接著被翻譯成適當的電壓位準以傳達給VR控制器。一個特定狀態的最大電力被儲存在UPC方塊中，且這項資訊被用來判定電力管理器之最具效益的操作狀態，以改善整體平臺效益。依據一個特定範例，PMU & UPC可藉由規劃在控制器12中或耦接至控制器12的對應控制暫存器而決定各種軌條的位準。
    請參考第3和4圖，多工器21係耦接來接收從電力管理器所輸出的電力訊號P1…P8中之個別者。在操作上，多工器接收一個訊號來選擇各個輸入。選擇訊號可係，例如，由VR控制器23產生，並且這些電力訊號可被連續地或基於由，例如，控制軟體所明定的一種預定排程而被選擇。此軟體可係駐在包括有這些電力領域和/或控制器20的晶片上，或是在一個記憶體27中，此記憶體27是在，例如，PMU、一個處理器晶片、或VR控制器內部，或是耦接至此PMU、處理器晶片、或VR控制器。為作例示，係將記憶體27示為耦接至VR控制器。
    藉由舉例方式，並參考第5圖之流程圖，至多工器內的一第一輸入P1基於，例如，在記憶體27內的控制軟體而被選擇。(方塊510)。當此第一輸入被選擇時，電力訊號P1被轉換器22轉換成一個數位訊號(或字組)。(方塊520)。此數位訊號可以，例如，電壓或電流來指出電力訊號之位準。
    此數位訊號接著被輸入至VR控制器23，其包括一個比較器，此比較器將由此訊號所指出的數位位準對一個預定目標或參考(電壓識別(identification,ID))位準T1作比較。(方塊530)。此目標位準可被預先儲存在一個記憶體50中，並透過UPC 24提供給VR控制器。此位準被設定，以界定符合第一電力領域301之電力要求的電力訊號P1之位準。
    基於由VR控制器所進行的比較，會作出有關如從電力管理器所輸出之電力訊號P1是否需要被調整的一個判定。(方塊540)。例如，若電力訊號P1之位準從目標位準T1完全偏離或是偏離一個預定量，則VR控制器可判定電力訊號之位準需要調整，以減少偏離並因此更妥適地符合第一電力領域的電力要求。
    當判定出有偏離存在時，VR控制器傳送一個設定訊號至電力管理器，以針對第一電力領域調整電力訊號。(方塊550)。此設定訊號可包括預定數量個數位資訊位元，以用來作調整。這樣的一個訊號的一個範例是一個脈寬調變(pulse-width modulated,PWM)訊號，然而在其他實施例中係可使用不同類型的訊號。
    在傳送設定訊號之前或之時，係可將一個致能訊號傳送至電力管理器。(方塊560)。此致能訊號可係從，例如，VR控制器或UPC傳送，以致能此(等)驅動器電路，以產生經調整電力領域訊號。(為作例示，係將UPC示為產生致能訊號)。此致能訊號可被儲存在致能暫存器中，或可被獨立於致能暫存器地或是在不使用致能暫存器的情況下輸入到此(等)驅動器電路中。
    UPC可亦藉由藉著被分配給各個電力訊號軌條的控制位元之數量而進行切相(phase shedding)或區域縮放，或前述二者，來增進電力管理器之效益。例如，UPC可接收所關注的一個特定軌條的電力狀態資訊，並判定針對那個操作狀態的最大電流要求。若各個電力狀態或片段被定率為500 mA，且操作狀態是C6(例如，英特爾(Intel)或其他類型處理器的多個操作狀態中之一者)，且軌條正進入一個備用狀態，則可由UPC判定單一個片段便足以遞送那個軌條的電流要求。耦接至其他軌條的所有其他片段或是形成同一個軌條的一部分者可被去能，以致能最高效率。
    當進入這樣的一個電力狀態時，所需的最低電壓可亦被判定，並且此電壓識別(voltage identification,VID)可被下令給VR控制器，以調整維持所需狀態所需的電壓。在這個範例中，在一個C6狀態中，輸出電壓亦被降低，以減少由此電壓領域所消耗的漏電力。這是透過ADVC的控制暫存器而完成，並且是由UPC判定。一旦已致能有關的一或多個驅動器電路，這些驅動器便基於設定訊號、輸入電壓而調整其電力位準輸出，如於前文中所說明的。(方塊570)。
    在已調整電力訊號P1之後，記憶體27中的控制軟體可輸出一個訊號至多工器，以選擇電力訊號中之接續者。此外，或，或者是，VR控制器和UPC可以類似於對電力訊號P1所作之調整的一種方式協作，以針對電力領域中之其餘者而調整電力訊號。這可係依據針對其他電力領域之預先儲存在記憶體50中的目標位準而完成。(方塊580)。在這操作的最後，電力管理器10被組配來針對這些領域中之各者產生電力。
    此外，藉由設定或改變儲存在記憶體50中的電力訊號之目標位準，電力管理器可由製造商作初始組配，或是由製造商或此領域中的技師組配，以自動滿足依據不同操作特性而作用的不同電子產品之電力領域的要求。這轉而容許同一個電力管理器晶片被製造並使用於不同產品，而無須顧慮這些產品的不同操作特性。
    依據至少一個實施例，用來供電給VR控制器、UPC、多工器、類比至數位轉換器、和電力管理單元的電壓可係從不同的軌條供應，與電力管理器無關聯。這可係，例如，利用安裝在連接至電池的一個主機印刷電路板上的一個簡單的低脫落(low drop out,LDO)調節器來完成。
    第6圖示出可組配電力管理器的另一個實施例。除了至少一個電力訊號是基於從多個電力階段輸出的電力訊號而產生以外，這個實施例與前一個實施例類似。例如，一第一電力訊號(Vcc1)係藉由將從前四個電力階段輸出的電力訊號組合而產生。這些輸出可被耦接，例如，至一個指示器，其係耦接至Vcc1軌條或第一個電力領域的輸入，或是包括這第一個電力領域的晶片。
    一第二電力訊號(Vcc2)係藉由將從第五個和第六個電力階段輸出的電力訊號組合而產生。並且，一第三電力訊號(Vcc3)係藉由將從第七個和第八個電力階段輸出的電力訊號組合而產生。在各個輸出軌條中所組合的電力階段，或片段，的數目可係視，例如，各個個別軌條的電流要求而定。例如，若各個片段能夠處置500 mA，則在第6圖的實施例中，載運電力訊號Vcc1、Vcc2、和Vcc3的軌條可能會分別要求2安培、1安培、和1安培的最大電流Icc。
    VR控制器針對至對應於這些電力領域訊號中之各者的電力階段之驅動器電路的輸入而產生設定訊號。依據一個實施例，同一個設定訊號可被輸入至，例如，第一個到第四個驅動器。這可係例如藉由將電力管理器電路的第一個到第四個驅動器之輸入針腳耦接在一起以接收這個設定訊號而完成。一個不同的設定訊號可(以所耦接的對應輸入針腳)被輸入到第五個和第六個驅動器中，並且又另一個設定訊號可(以所耦接的對應輸入針腳)被輸入到第七個和第八個驅動器中。
    由於此組態，第一個到第四個驅動器將會輸出相同的電力位準，第五個和第六個，驅動器輸出相同的電力位準，且第七個和第八個驅動器輸出相同的電力位準。
    在另一個實施例中，VR控制器係輸出不同設定訊號至用來產生Vcc1的這些驅動器。對於一個多面向應用來說，這可為真，在這個事例中，這四個面向要求不同的設定訊號。此外，或，或者是，第一個到第四個，驅動器中之至少二者可以不同位準輸出電力訊號，以達到針對第一電力領域的所欲位準，Vcc1。其他驅動器，同樣的事情可為真，或者是，其他驅動器可接收相同的個別設定訊號，以致使這些驅動器輸出相同的個別電力位準。如先前曾指出的，示於第6圖中的設定訊號可為PWM訊號或另一種類型的能夠載運數位或其他資訊的訊號。
    除了這些特徵以外，第一個到第四個驅動器可基於，例如，致能暫存器中的或是來自UPC的致能訊號而被同時致能。對於致能第五個和第六個驅動器及用於致能第七個和第八個驅動器，同樣的事情可為真。這些致能和設定訊號被示為是連續發送的。然而，在不同的實施例中，這些致能訊號和/或設定訊號可被並行產生和傳送，以同時針對這些驅動器中的全部或一部分來設定或調整電力訊號，或可係經由直接導線傳送，且針對各個電力階段的致能係由SOC針腳之輸出直接驅動。
    同時，在第6圖中，電力管理器10、控制器20和電力領域30可全都是形成於同一個印刷電路板(printed circuit board,PCB)上。電力管理器可係體現在具有如圖所示地耦接的輸入和輸出引線的一個晶片上，並且電力領域可係形成於具有或不具有控制器20的一個單晶片系統上。
    第7圖示出可組配電力管理器的另一個實施例。除了至少一個電力訊號是基於從多個電力階段所輸出的電力訊號(Vcc1、Vcc2、和Vcc3)而產生，以及這些電力階段是分散在兩個晶片710和720上以外，此實施例係與前一個實施例類似。這個實施例可施用於由電力管理器輸出所需的總電流(例如，電力軌條的聚集最大所需電流位準)超出單一個電力管理器晶片之能力時。
    例如，當各個電力管理晶片的聚集輸出是4安培時(各個驅動器以500 mA輸出電力)，那麼可將二或更多個電力管理器晶片群聚在一起以形成更高的電流軌條。可亦提供多面向電壓調節器(即，複數個VR控制器在數量上等於電力管理器晶片之數量，且各輸出分別的設定(例如，PWM)訊號)，以從所群聚的電力管理器晶片產生電力訊號，來達到電力領域之要求。
    如於第7圖中所示，晶片720的一個輸出針腳可被耦接至晶片710的一個輸入針腳，以在這些晶片之間傳輸致能訊號。由於這兩個晶片的較大聚集輸入數量，設定訊號可係對應於具有較大數量個位元的一個PWM訊號，例如4個位元，相對於先前所論述的一個晶片實施例中所包括的3個位元。
    這個實施例可被施用在，例如，Vcc1被定率為3安培，且為二面向設計，並且Vcc2和Vcc3各為2.5安培的事例中。為了創造二面向電壓輸出，係可使用不同的設定(例如，PWM)訊號來控制各個面向。在這個範例中，因而，控制器20可輸出4個設定(PWM)訊號，包括用於控制Vcc1軌條之改變面向的兩個訊號、用於設定Vcc2軌條上之電力訊號的一個訊號、及用於設定Vcc3軌條上之電力訊號的一個訊號。可使用一或多個VR控制器來產生這些設定訊號。
    在第7圖中，係將電力管理器晶片示偽具有相同數量的電力階段，例如，分別耦接至相同數量個FET的相同數量個驅動器。在其他數個實施例中，這些電力管理器晶片可係具有不同數量的電力階段，例如，一個晶片可係具有被定率為300 mA的八個電力階段，且其他晶片可係具有各處於500 mA或不同定率電流的二十個電力階段。
    在前面所提的實施例中，係可包括有電路來感測在這些電力軌條中之一或多者上的電流和/或由各個軌條所消耗的電力量。可加入另一個類比至數位轉換器，以轉換電流感測電路之輸出，以供用於至VR控制器或電力管理單元(PMU)的輸入。同時，係可提供分別由這些類比至數位轉換器所提供的電壓和電流的數位版本，以通知PMU這些軌條的電力消耗狀態。設定訊號可接著被產生和從VR控制器輸出，以因而調整來自電力管理器的電力。目前感測電路可係包括在控制器20中或是位在一個晶片外的位置。
    在前述實施例的任何一者中，耦接在電力管理器和電力領域之間的電力軌條可為單面向軌條或多面向軌條。
    於本說明書中對一個「實施例」的任何指涉係指配合此實施例所描述的一個特定特徵、結構或特性係被包括在本發明的至少一個實施例中。此等詞語在本說明書中多處之出現並不必然全係指涉相同的實施例。此外，當一個特定特徵、結構或特性配合任何實施例被描述時，係認為，其係落在熟於此技者可配合這些實施例中之其他者而使此等特徵、結構或特性生效的範圍內。係可將任何一個實施例的特徵與於本文中所述的一或多個其他實施例的特徵組合，以形成額外的實施例。
    此外，為易於理解，可能已將某些功能性方塊描述成分開的方塊；然而，這些分開描述的方塊不應被必然地解釋為是按照其於本文中被論述或以其他方式呈現的順序。例如，一些方塊可係能夠以替代排序、同時等等方式進行。
    雖然已於本文中參考數個例示性實施例而說明本發明，應瞭解，熟於此技者係可設計出會是落於本發明之原理的精神與範疇內的許多其他修改體和實施例。更尤其是，落於前文揭露內容、圖式和後附申請專利範圍之範疇內而不悖離本發明之精神的主要組合配置之構件部份和/或配置中的合理的變化和修改體是有可能的。除了在構件部份和/或配置中的變化和修改之外，替代性用途對熟於此技者而言亦會是明顯可見的。
    10‧‧‧電力管理器
    111~118‧‧‧驅動器(DR)
    121~128‧‧‧控制電路/FET
    13‧‧‧暫存器
    20‧‧‧控制器
    21‧‧‧多工器
    22‧‧‧轉換器
    23‧‧‧電壓調節器(VR)控制器/進階數位電壓調節器控制器(ADVC)
    24‧‧‧統一電力控制器(UPC)
    25‧‧‧介面
    27、50‧‧‧記憶體
    301~30n‧‧‧領域
    40‧‧‧電力管理單元(PMU)
    510~580‧‧‧方塊
    710、720‧‧‧晶片
    P1~P8、Vcc1~Vcc3‧‧‧電力訊號
    T1~T8‧‧‧目標或參考位準
    第1圖示出電力管理系統的一個實施例。
    第2圖示出可組配電力管理器的一個可能結構。
    第3圖示出控制器和電力領域的一個可能結構。
    第4圖示出控制器的一個更為具體的範例。
    第5圖示出被包括在一個電力控制方法內的操作。
    第6圖示出可組配電力管理器的另一個結構。
    第7圖示出可組配電力管理器的另一個結構。
    10‧‧‧電力管理器
    20‧‧‧控制器
    301~30n‧‧‧電力領域
    权利要求:
    Claims (22)
    [1] 一種設備，其包含：一個選擇器電路，用以從要被供應至一或多個電力領域的多個電力訊號中選擇一第一電力訊號；以及一個控制器，用以將由該選擇器電路所選擇的該第一電力訊號之位準與一第一目標位準作比較，及用以產生一第一設定訊號以減少在該第一電力訊號位準與該第一目標位準之間的差異，其中該等控制器、選擇器電路、和一或多個電力領域係位在與要輸出該一或多個電力訊號的另一個晶片不同的同一個晶片上。
    [2] 如申請專利範圍第1項之設備，其中：該選擇器電路係用於選擇要被供應至與對應於該第一電力訊號之該電力領域不同的一個電力領域的一第二電力訊號，並且該控制器係用於將由該選擇器電路所選擇的該第二電力訊號之位準與不同於該第一目標位準的一第二目標位準作比較，並係用於產生一第二設定訊號以減少在該第二電力訊號位準與該第二目標位準之間的差異。
    [3] 如申請專利範圍第2項之設備，其進一步包含：一個電路，用以產生多個致能訊號；其中用來致能藉由該第一設定訊號之對該第一電力訊號之調整的一第一致能訊號係要獨立於用來致能藉由該第二設定訊號之對該第二電力訊號之調整的一第二致能訊號而產生。
    [4] 如申請專利範圍第2項之設備，其中該控制器係用於從一個記憶體接收針對對應的第一和第二電力領域指出該等第一和第二目標位準的資訊。
    [5] 如申請專利範圍第5項之設備，其中該記憶體係位在與該等控制器、選擇器電路、和電力領域相同的該晶片上。
    [6] 如申請專利範圍第1項之設備，其中該選擇器電路包括一個多工器。
    [7] 如申請專利範圍第1項之設備，其中該等電力領域對應於一個智慧型電話之電力的數個不同領域。
    [8] 如申請專利範圍第1項之設備，其進一步包含：一個轉換器電路，用以將該第一電力訊號之位準轉換成一個數位值，以供用於由該控制器所作的對該第一目標位準之比較。
    [9] 如申請專利範圍第1項之設備，其中至少一個電力領域係要被耦接至所述另一個晶片的多個輸出節點，並且其中該第一電力訊號係要基於在所述多個輸出節點上所輸出的數個電力訊號而產生。
    [10] 一種方法，其包含下列步驟：從供用於供電給一或多個電力領域的多個電力訊號中選擇一第一電力訊號；將一第一電力訊號之位準與一第一目標位準作比較，以及產生一第一設定訊號以減少在該第一電力訊號位準與該第一目標位準之間的差異，其中選擇之步驟是由一個選擇器電路進行，且比較之步驟和產生之步驟係由一個控制器進行，並且其中該等控制器、選擇器電路、和一或多個電力領域是位在與輸出該等電力訊號的另一個晶片不同的同一個晶片上。
    [11] 如申請專利範圍第10項之方法，其進一步包含下列步驟：選擇要被供應至與對應於該第一電力訊號之該電力領域不同的一個電力領域的一第二電力訊號，將該第二電力訊號之位準與不同於該第一目標位準的一第二目標位準作比較；以及產生一第二設定訊號以減少在該第二電力訊號位準與該第二目標位準之間的差異。
    [12] 如申請專利範圍第11項之方法，其進一步包含下列步驟：產生多個致能訊號，其中用來致能藉由該第一設定訊號之對該第一電力訊號之調整的一第一致能訊號係要獨立於用來致能藉由該第二設定訊號之對該第二電力訊號之調整的一第二致能訊號而產生。
    [13] 如申請專利範圍第11項之方法，其進一步包含下列步驟：接收儲存在一個記憶體中的指出該等第一和第二目標位準的資訊，其中該等第一和第二目標位準分別對應於第一和第二電力領域。
    [14] 如申請專利範圍第13項之方法，其中該記憶體係位在與該等控制器、選擇器電路、和電力領域相同的該晶片上。
    [15] 如申請專利範圍第10項之方法，其中該等電力領域對應於一個智慧型電話之電力的數個不同領域。
    [16] 如申請專利範圍第10項之方法，其中至少一個電力領域係耦接至所述另一個晶片的多個節點，並且其中該第一電力訊號係基於在所述多個節點上所輸出的數個電力訊號而產生。
    [17] 一種設備，其包含：一第一階段，其係用於產生一第一電力訊號；以及一第二階段，其係用於產生一第二電力訊號，其中：該等第一和第二階段係位在同一個晶片上，該第一階段係用於透過該晶片的一第一節點接收一第一設定訊號，該第二階段係用於透過該晶片的一第二節點接收一第二設定訊號，並且該第一階段係用於獨立於由該第二階段所接收的該第二設定訊號而接收該第一設定訊號，該等第一和第二電力訊號各係要基於該等第一和第二設定訊號中之對應者而被改變成不同的位準。
    [18] 如申請專利範圍第17項之設備，其中：該第一設定訊號係用於設定該第一電力訊號以對應於一第一領域，並且該第二設定訊號係用於設定該第二電力訊號以對應於不同於該第一領域的一第二領域，該等第一和第二電力訊號係要被獨立於彼此地產生。
    [19] 如申請專利範圍第18項之設備，其中該第一電力訊號係要透過一第三節點輸出，且該第二電力訊號係要透過該晶片的一第四節點輸出。
    [20] 如申請專利範圍第17項之設備，其進一步包含：一第三階段，用以產生一第三電力訊號；以及一第四階段，用以產生一第四電力訊號，其中該等第三和第四電力訊號係要被組合以形成一第五電力訊號。
    [21] 如申請專利範圍第20項之設備，其中該第五電力訊號係透過該晶片的一個節點輸出。
    [22] 如申請專利範圍第17項之設備，其中該等第一和第二電力設定訊號各係一個脈寬調變訊號。
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
    US20120329509A1|2012-12-27|
    KR20140025535A|2014-03-04|
    JP2016028336A|2016-02-25|
    CN103930848A|2014-07-16|
    US8494477B2|2013-07-23|
    EP2724205A4|2015-03-04|
    JP2014527213A|2014-10-09|
    TWI550392B|2016-09-21|
    WO2012177861A2|2012-12-27|
    CN103930848B|2016-08-24|
    WO2012177861A3|2013-02-28|
    JP6156754B2|2017-07-05|
    KR101489669B1|2015-02-04|
    EP2724205A2|2014-04-30|
    JP5816747B2|2015-11-18|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    JPS57154919A|1981-03-20|1982-09-24|Hitachi Denshi Ltd|Detecting system for high frequency faulty power level|
    JP2930445B2|1991-04-23|1999-08-03|富士通株式会社|電源ユニット|
    JP3702091B2|1998-03-31|2005-10-05|富士通株式会社|電源装置、および電源回路の制御方法|
    US6802014B1|2000-10-26|2004-10-05|Apple Computer, Inc.|Method and apparatus for managing power in computer systems|
    DE60034346D1|2000-11-03|2007-05-24|St Microelectronics Srl|Vorrichtung und Verfahren zur selektiven Abschaltung integrierter Schaltungsblöcke|
    US20030158609A1|2002-02-19|2003-08-21|Koninklijke Philips Electronics N.V.|Power saving management for portable devices|
    KR100548321B1|2003-01-07|2006-02-02|엘지전자 주식회사|동위상 합성 다이버시티 수신 장치 및 방법|
    AU2003206744A1|2003-01-17|2004-08-13|Freescale Semiconductor, Inc.|Power management system|
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